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惠州本地回收空调IC
发布时间: 2024-03-15 16:46 更新时间: 2024-11-14 10:00
惠州本地回收空调IC
@ 长期现金高价回收:飞博创(FIBERXON), HITACHI(日立)FUJI(富士)SAMSUNG(三星)SANKEN(三肯)SHARP(夏普),CPU英特尔AMD主板,骁龙,高通,联发科,BGA芯片,镇子,听筒,BGA芯片A6,A7处理器,三菱(MITSUBISHI)三社(SanRex)英达, TI(德州)HARRIS ISSI ATMEL(艾特梅尔)ZETEX ADI(模拟器件)IR(整流),FAIRCHILD(仙童,飞兆)ST(意法)PHILIPS(飞利浦)TOSHIBA(东芝)NEC(日电)SANYO(三洋)MOTOROLA(摩托罗拉)ON(安森美)西门康(SEMIKRON)西门子(SIEMENS)欧派克(EUPEC)摩托罗拉(MOTOROLA)安捷伦(AGILENT),INTEL(英特尔)AMD(超微设备)MAX(美信)DALLAS(达莱斯)BB Lattice(莱特斯)Infineon(英飞凌) 电子回收,厂家库存呆料,海关罚没等一切电子元件
手机IC、MT系列CPU、电源、字库、功放、中频、音频、排线、液晶屏等品,倒闭工厂之整厂收购
因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板
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